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  3D IC Workshop 2010 (차세대 반도체 및 패키지의 설계/공정 기술)
  글쓴이 : 홈지기     날짜 : 09-12-23 08:36     조회 : 2977     트랙백 주소
한국산업기술평가관리원에서는 지식경제부의 지원을 받아 연구중인 3D IC관련 설계 및 공정기술을 공개하고자
‘3D IC Workshop 2010’을 개최합니다.

ㅇ 일    시 : 2010. 1. 14(목) 9:30~17:30, 1. 15(금)9:30~16:40

ㅇ 장    소 : 대전 KAIST 나노종합팹센터 1층 나노홀

ㅇ 신청기간 : 2010년 1월 11일 17시까지

ㅇ 문 의 처 : 류지윤
  - Tel : 042-351-9804, E-mail : jyryu@ee.kaist.ac.kr


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